汽車車燈里面對芯片的需求

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昨天树一兄在群里分享了一些半导體論壇的照片，是一家上海的車燈企業對本身芯片的总结，以下圖所示，從入門级車型到奢華車型，不論是前燈仍是尾燈，芯片的数目是倍增的。

▲圖1. 車燈心片需求概览

因為背靠一個汽車團體，這家車燈企業的谋劃是很是不错的，汽車車燈也是包括了各类芯片需求。從单股癬藥膏,片機MCU，到DC-DC、LDO、線性芯片、開關芯片、CAN收發器、LIN收發器，在基于2020年基准前提下 TI、英飞凌和NXP盘踞了很是大的供應，在每一個品类内里Tier 1 可以做一些分派，可是整體依靠外洋芯片的环境是100%的（2020年）。

备注：跟着2021年的缺乏汽車芯片，大師起頭反思這個环境

▲圖2. 現有芯片的需求

可是實際是，有如下的這些問题，國产汽車芯片想要支持汽車財产成长，是必要很长一段時候才能渐渐替换的。

▲圖3. 國产芯片在工程利用上的一些典范問题

Part 1

國产芯片需求概览

國产芯片重要包括這些芯片，此次展現的主如果：

● DCDC 2020年1516万片，車燈這個增量很大

● 線性芯片 2020年1147万片，我查了一下主如果HSD的電流源

● MCU 838万片，自己從型号来看请求其實不是出格高的，重要做根基逻辑、诊断处置和通訊

● LDO 389万片，主如果用来供给逻辑電源

● CAN收發器 267万片，開關 143万片，LIN 101万片。

▲圖4. 重要的汽車芯片需求

我接下来就重要的MCU需求做一些收拾:

MCU的芯片需求

從数目趋向来看，車燈内里利用的MCU是變多了，以NXP和英飞凌两家為主，咱們起首来看S9S12ZVL32，S12ZVL 平台是S12 MagniV夹杂旌旗燈号 MCU 产物線的，為空間受限的汽車 LIN 节點供给低本錢、高度集成的解决方案（8-128K 闪存的内存），S12ZVL把S12Z内核與12 V 至5 V LDO和 LIN 物理层收發器集成在一块兒。

备注：今後LDO和LIN的单品确切没法子看，物理上被集成為了

其次是TLE9842，TLE984x 产物系列集成為了Arm Cortex-M0 微节制器内核和继電器驱動器、高邊開關，LIN 收發器和電源體系。

是以在汽車MCU的這個赛道内里，咱們看到终极是磨练集成度的，看你综合的能力。

▲圖5. 汽車MCU的選用

DCDC芯片，這個没得说，是車燈内里利用至多的，這個主如果随着负载走。

▲圖6. DCDC 芯片

線性芯片，這個主如果High side Current Source，也是今朝大量利用的产物，這個详细细节咱們後面零丁拆出来。

▲圖7. 汽車車燈内里利用的線性芯片

LDO這個，實在初期方案用的比力多，也是属于副角了，由于环抱MCU可以集成進去。

▲圖8. LDO的环境

其他CAN、LIN的收發器和開關的环境就不開展了，@實%HQp5y%在對将%J395u%来@不首要。

Part 2

芯片國产化难點

我是感觉上面的系列問题，倒不是真實的难點，汽車芯片從贸易模式来讲在變革。

（1）尺度品很难复制

咱們看到了，從CAN、LIN和LDO等等，是被消散的，要末代價低，要末大師都能做，你做的话单車價值低

（2）MCU的大集成

今後汽車電子在空間受限下，把N多小的全数集成在一块兒，這磨练的是综合能力，實在除SOC之外，没几個赛道，也就是环抱方案化来做

（3）请求高

這個前面也看到了，工程、質量一堆提请求的，看你怎样知足。

汽車芯片迭代了這麼多年，今朝在坐舱SOC和智能驾驶SOC内里，咱們在尽力颇局，然後就是一堆企業進入汽車MCU上面破局，由于汽車電子自己的芯片需求是按照利用范畴，是比力繁杂的。

▲圖9. 汽車芯片的國产化推動的难點

小结：我按照树一的質料做一些開展，写點感触，供大師参考。